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25AA160/25LC160/25C160
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
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2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
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.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
DS21231D-page 14
? 2004 Microchip Technology Inc.
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